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“易”通世界之雄芯
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深圳市谷易电子有限公司
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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
芯片封装类型：EMCP/BGA
引脚间距(mm):0.5
芯片尺寸: 11.5*13mm
结构：翻盖式
订购热线：13823541217
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深圳谷易电子生产的手机字库eMCP221翻盖转USB烧录座/BGA221烧录座
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对EMCP221的IC芯片进行测试、读写
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序
适用封装:EMCP221 引脚间距0.5mm
测试座:EMCP221-0.5
使用寿命：10万次
特点
1、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
2、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
3、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
4、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
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