深圳谷易电子生产的BGA152/132pin-1.0mm转DIP48pin翻盖探针测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA152/132pin-1.0mm转DIP48pin翻盖探针测试座

芯片封装类型:BGA152/132

芯片引脚间距(mm):1.0

芯片尺寸:12*18mm (BGA132) , 14*18mm (BGA152)

结构：翻盖式

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深圳谷易电子生产的BGA152/132pin-1.0mm转DIP48pin翻盖探针测试座

产品简介

产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0翻盖探针测试座
特点：采用进口探针，电流能过3A、寿命达15万次以上、测试传输速度快。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA152/132-1.0
引脚间距(mm):1.0
适配芯片尺寸:12*18mm (BGA132) , 14*18mm (BGA152)

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