深圳谷易电子生产的BGA676pin-1.2mm翻盖探针测试座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA676pin-1.2mm翻盖探针测试座socket

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：676pin

芯片引脚间距：1.2mm

结构：翻盖合金

制作方式：加工定制

订购热线：13823541217

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深圳谷易电子生产的BGA676pin-1.2mm翻盖探针测试座socket

BGA封装芯片可定制，各种间距及PIN数不一样，价格会有变动，可出图纸确认，寿命理论10万次以上！

产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
※ 高精度的定位槽，保IC定位精确；
※ 采用浮板结构有球无球都能测,
※ 探针材料，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料制作；
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快3天内交货。

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