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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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QFN18pin(实际下针33pin)-0.65pin-7x7mm合金翻盖探针测试座

QFN18pin封装芯片测试座特点

芯片封装类型: QFN

芯片引脚:18pin

芯片引脚间距:0.65mm

芯片尺寸:7×7mm

结构:翻盖式

材料:合金


QFN18pin(实际下针33pin)-0.65pin-7x7mm合金翻盖探针测试座

QFN芯片测试夹具

厚度0.75mm
IPM功率模块
脉冲500微秒需要过6A电流
持续电流3A以内
温度常温
无频率要求