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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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DFN8封装芯片合金翻盖老化座

DFN老化座规格

芯片封装类型:DFN

芯片引脚:8pin

芯片引脚尺寸:1.27mm

芯片尺寸:6×5×0.9mm



深圳谷易电子生产的DFN8封装芯片合金翻盖老化座

DFN老化测试座

老化座结构:翻盖式

老化座材料:合金

制作方式:合金