深圳谷易电子生产的QFN24pin封装芯片下压测试座_概述_性能_特点_规格_应用_生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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QFN24pin封装芯片下压测试座

QFN24pin芯片测试座规格参数：

芯片封装类型：QFN

芯片引脚：24pin

芯片引脚间距：0.35mm

芯片尺寸：3×3mm

深圳谷易电子生产的QFN24pin封装芯片下压测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

QFN芯片测试座,QFN芯片老化座,QFN芯片烧录座

QFN24pin芯片测试要求：

测试电流：300mA

测试温度：常规温度

中心焊盘需加4根接地针

测试座结构：下压式

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