深圳谷易电子生产的QFN16pin芯片下压弹片老化座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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QFN16pin芯片下压弹片老化座socket

QFN16pin芯片下压老化座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距;0.4mm
芯片尺寸：3×3mm

深圳谷易电子生产的QFN16pin芯片下压弹片老化座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

A、产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行老化、测试

B、适用封装:QFN16引脚间距0.5mm

C、测试座:QFN16-0.5

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长，机械寿命：10W次

E、工作温度：-55℃~155℃ 电流：1A max

F、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

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