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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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QFN68pin芯片下压老化座socket

QFN68pin芯片下压老化座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:68pin
芯片引脚间距:0.35mm
芯片尺寸:7*7mm

深圳谷易电子生产的QFN68pin芯片下压老化座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于QFN68pin芯片测试、老化、烧录使用,以及手动和ATE自动化测试

注意:该款QFN68pin芯片引脚排列有两种,需要自行核对或者提供芯片规格书给客服咨询确认!!!

新款QFN68pin芯片下压老化座材料及特性:

座子本体:PEI

弹片材料:铍铜

弹片镀层:镍金

支持最大电流:1A

绝缘阻抗:1000MΩ500VDC

测试温度:-55°~155°,持续时长:3000小时

机械寿命:15000+次

操作压力:0.5KG min