深圳谷易电子生产的QFN68pin芯片下压老化座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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QFN68pin芯片下压老化座socket

QFN68pin芯片下压老化座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：68pin
芯片引脚间距：0.35mm
芯片尺寸：7*7mm

深圳谷易电子生产的QFN68pin芯片下压老化座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于QFN68pin芯片测试、老化、烧录使用，以及手动和ATE自动化测试

注意：该款QFN68pin芯片引脚排列有两种，需要自行核对或者提供芯片规格书给客服咨询确认！！！

新款QFN68pin芯片下压老化座材料及特性：

座子本体：PEI

弹片材料：铍铜

弹片镀层：镍金

支持最大电流：1A

绝缘阻抗：1000MΩ500VDC

测试温度：-55°~155°，持续时长：3000小时

机械寿命：15000+次

操作压力：0.5KG min

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