深圳谷易电子生产的DFN6pin芯片弹片老化测试座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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DFN6pin芯片弹片老化测试座socket

DFN6pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：6pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：2*2mm

深圳谷易电子生产的DFN6pin芯片弹片老化测试座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适配IC封装：DFN/QFN/WSON，适用测试环境：芯片老化、测试、烧录

产品简介：

芯片老化测试温度范围：-55~155°C

芯片芯片电流：300mA

芯片测试频率：小于1Ghz

测试座结构：翻盖式

测试座材料：塑胶