深圳谷易电子生产的DFN9pin芯片测试座socket—DFN器件测试夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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DFN9pin芯片测试座socket—DFN器件测试夹具

DFN9pin芯片测试夹具规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：9pin
引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：3.3*3.3mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

深圳谷易电子生产的DFN9pin芯片测试座socket—DFN器件测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

产品介绍：
产品名称:DFN9pin塑胶翻盖式芯片测试座
使用用途:对DFN9pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:温度-55~+150°C, 电流单pin1A,频率1Ghz以内