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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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QFN72pin芯片老化测试座socket—qfn芯片老炼夹具

QFN72pin芯片老炼测试夹具规格参数:
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:72pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:PEI+PEEK

深圳谷易电子生产的QFN72pin芯片老化测试座socket—qfn芯片老炼夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

产品介绍: 
产品名称:QFN72pin芯片塑胶翻盖式芯片探针老化测试座
使用用途:对QFN72pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试 
性能参数:hast :130度,85%相对湿度,htol :125度,1000小时,