深圳谷易电子生产的QFN56-0.5mm芯片测试座-QFN芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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定制QFN56-0.5mm芯片测试座-QFN芯片测试socket

QFN56-0.5mm芯片测试座规格参数：

芯片封装形式：QFN

芯片pin脚数：56pin

芯片厚度：0.75mm

适配芯片尺寸：8.0*8.0mm

接触介质：探针

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金+PEEK+黄铜片

联系工程师：19925483684（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的QFN56-0.5mm芯片测试座-QFN芯片测试socket的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制

产品介绍：

产品名称：定制QFN56-0.5（8x8）合金翻盖探针测试座

使用用途：对QFN56pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：频率小于1Ghz，电流单pin1A，温度-45~+125°C,需要做散热

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