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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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eMCP162/186pin合金翻盖探针转SD接口测试座

规格尺寸

型号:EMCP162/186-0.5

引脚间距(mm):0.5

装针PIN数:17

芯片尺寸:11.5*13mm 12*16mm



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深圳谷易电子生产的eMCP162/186pin合金翻盖探针转SD接口测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍,eMCP手机字库数据恢复

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对EMCP162/186的IC芯片进行测试、读写

测试方法

1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2.按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、读写
适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm
测试座:EMMC162/186-0.5

特点:

1、采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作

2、兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不 同大小IC能够通过

3、支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高