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EMCP/EMMC/UFS系列

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BGA153_169下压式合金顶窗测试座自动化设备适用

型号: BGA153-0.5下压合金顶窗式测试座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 烧录/老化/测试
封装方式: BGA封装
引脚间距: 0.5mm

引脚数: 153个

测试座类型: 下压式


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