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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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eMMC169 IC手机字库座153下压弹片转USB接口测试座169-153测试座

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



规格尺寸

型号:eMMC169/153-0.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:30

芯片尺寸:12*16mm、 12*18mm、 14*18mm、 11.5*13mm

订购热线:19921126284

(电话微信同号)

一、产品特点

1.采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
2. 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小的IC能够通用;
3. 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;
4. PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;
5. 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk等品牌IC;
6. 同时兼容 153-FBGA 169-FBGA ;
7. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、镀厚金层处理,从而保证产品 稳定性及耐用性;
8. 接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;
9. 采用通孔焊接结构保证接触良好,SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;
10. 采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试,操作方便简单;
11. 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广;
12. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;
二、测试方法
(1) 把IC按方向平放入SOCKET内。
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现不能测试或测试性能不稳定,建议用以下方法解决:
1.用气枪或防静电毛刷把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
2. 用无水酒精清洗SOCKET,把弹片顶端的附着杂质清洗干净,使其接触良好;
3.如发现 SOCKET 里面弹片有烧坏,请购买相应 SOCKET 更换;
4. 插上接口未检测到或无法进行测试,检查SOCKET里面弹片是否烧坏或者有个别PIN(共17PIN)未自然弹出(按C处理),检查金手指是否脏污,请用橡皮擦把金手指擦干净再试,检查读卡器或编程器是否正常;
5.严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏 SOCKET 内部结构

规格尺寸

型号:eMMC169/153-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:30

芯片尺寸:12*16mm、 12*18mm、 14*18mm、 11.5*13mm