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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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Sandisk_EMMC黄点-金点测试座 转DIP48U盘测试座IC_Socket

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上


维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

高强度耐高温绝缘材料:330度。

成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。

订购热线:19921126284

(电话微信同号)

产品特点:

1. 座头采用手动旋钮测试座头结构,操作灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。

6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上

7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料:330度。

9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。