深圳谷易电子生产的EMMC153芯片合金翻盖探针测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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EMMC153芯片合金翻盖探针测试座

EMMC153pin芯片测试座规格参数：

芯片封装类型：EMMC

芯片引脚：153pin（实际下针44pin）

芯片引脚间距：0.5mm

芯片尺寸：11.5×13mm

深圳谷易电子生产的EMMC153芯片合金翻盖探针测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍，同时还生产其他封装种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

EMMC测试座、EMCP测试座、UFS测试座