深圳谷易电子生产的EMCP221pin手机芯片测试治具_概述_性能_特点_规格_应用

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热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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EMCP221pin手机芯片测试治具

EMCP221手机芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：EMCP
芯片引脚：221pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：11.5×13mm
芯片厚度：1.1mm

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EMCP芯片编程烧录座、EMCP芯片测试座、EMCP芯片老化座

EMCP221pin封装手机芯片测试条件要求：

芯片测试频率：400Mhz

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：常温

芯片测试治具结构：翻盖式

芯片测试治具材料：合金