深圳谷易电子生产的EMMC153-0.5mm芯片测试座-EMMC/BGA芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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EMMC153-0.5mm芯片测试座-EMMC/BGA芯片测试socket

EMMC153-0.5mm芯片测试座规格参数：

芯片封装形式：BGA/EMMC

芯片引脚数：153PIN下针33PIN

适配芯片尺寸：11.5*13mm

接触介质：弹片

测试座结构：下压式

测试座材料：PPS

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的EMMC153-0.5mm芯片测试座-EMMC/BGA芯片测试socket的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

产品介绍

产品名称：EMMC153夹球座子（BGA153（33）-P0.5-11.5×13-33PIN）

使用用途：对EMMC/BGA153芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能测试、芯片可靠性测试

性能参数：温度-55~+155°C，时长3000小时

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