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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

微针模组

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自动化设备适用大电流弹片微针模组

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。


测试座材料: LCP, PAI 或 PEEK

微 针 材 料: 镍合金镀金
探 针 类 型: 微针弹片(Blade Pin)
工 作 温 度: -55 ~ 175℃
探 针 寿 命: 30万次
弹 簧 弹 力: 30g ~ 50g 每 Pin
额 定 电 流: 3A ~ 40A
DC     电阻: <50mΩ

接触成功率: 99.5%


订购热线:19921126284

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深圳谷易电子生产的自动化设备适用于大电流弹片微针模组

产品概述

大电流弹片微针模组无论是面对小间距还是大电流,都有完美地应对方法。在小pitch领域里面,大电流弹片微针模组可取的pitch值在0.15mm-0.4mm之间,性能稳定可靠。面对大电流测试要求,大电流弹片微针模组可通过的额定电流最大为50A,在1-50A的范围内电阻恒定,几乎没有电流衰减,具有很好地连接功能,能最大限度的保证3C锂电池测试的稳定性。

当前,锂电池产品测试的难点在于电流大(充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围),传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2A,所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。而现在鸿怡电子的大电流BTB弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题,电池过流检测时可以过电流最高达50A,大力帮助工厂提高测试速度的同时,测试设备寿命更长,不损伤电池BTB连接器,电池成品良率也会更上一层楼。
大电流弹片微针模组测试效率高,稳定性好,在同一产品上测试前与测试后对比,连接器基本看不到扎痕,对产品不会造成任何的损害,更值得客户选择和信赖的3C锂电池测试模组。



产品性能:

1、使用特殊工艺制造的微针(Blade Pin), 微针厚度可小于100μm(0.1mm)
2、用于手机电池连接器,小间距ZIF, BTB 连接器 (公母座),间距可小至0.175mm
3、根据客户的具体应用要求,定制微针针头形状
4、良好的接触特性,接触稳定性好,可靠性高
5、阻值低于50mΩ,寿命大于30万次

产品特点:

微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组,各类触摸显示屏,等的电气性能测试;
微针(Blade Pin)为一体化设计,精度高,阻抗小,过流能力强;
兼容手动和自动测试;
高性价比;
可根据客户具体应用需求定制微针(Blade Pin);
耐电流可最大至40A。


产品规格:

机械性能
测试座材料: LCP, PAI 或 PEEK
微针材料:  镍合金镀金
探针类型:       微针弹片(Blade Pin)
工作温度:  -55 ~ 175℃
探针寿命:        30万次
弹簧弹力:  30g ~ 50g 每 Pin

电性能
额定电流:  3A ~ 40A
DC电阻:         <50mΩ
接触成功率:    99.5%

产品应用:


锯齿型微针用于BTB连接器公座;
微针与连接器端子多点接触;
接触好且稳定。

尖头型微针用于BTB连接器母座;
微针针头插入连接器端子开口部位;
接触好且稳定。

应用产品:手机LCD屏幕板对板连接器成品测试,OLED柔性屏幕测试,TP触碰模组测试,手机主板各主要连接器件的接触测试,无线充的BTB连接器,扬声器BTB连接器或者FPC/FFC的自动化测试,麦克风连接器的测试,LSP天线BTB connector接触测试等。


生产产家:


谷易电子生产的大电流BTB弹片微针模组(blade block微针模组)专业用在自动化测试设备上,它有测试稳定, 价格成本低,能应对更小pitch、测试效率高、高稳定性、能承受最大50A大电流、使用寿命更长、快速出样、订货周期短等优点。