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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFP封装系列

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定制SOP16_1.27陶瓷封装翻盖探针芯片测试座

产品特点
1.材料:PEI/合金
2. 结构:翻盖/Open-top结构
3. 接触方式:探针结构--可以更换探针
4.采用开模Socket+探针的结构,大大降低设计、加工成本,降低了使用费用

5.根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球无锡球的测试



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