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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFP封装系列

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QFP64-0.5mm OTQ-64SG-0.5-008-00芯片测试座-QFP芯片测试socket

QFP64-0.5mm OTQ-64SG-0.5-008-00芯片测试座规格参数:

芯片封装形式:QFP

芯片引脚数:64pin

适配芯片本体尺寸:10*10mm

适配芯片含引脚尺寸:12*12mm

接触介质:弹片

测试座结构:下压式

测试座材料:PPS

联系工程师:19925483684韦工(电话微信同号)

深圳谷易电子生产的QFP64-0.5mm OTQ-64SG-0.5-008-00芯片测试座-QFP芯片测试socket的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍:

产品名称:QFP64-0.5mm OTQ-64SG-0.5-008-00芯片测试座

使用用途:对QFP64pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试

性能参数:老化使用-55~+155°C,时长3000h

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