深圳谷易电子生产的QFP100pin-0.5mm芯片加接地测试座-QFP芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFP封装系列

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QFP100pin-0.5mm芯片加接地测试座-QFP芯片测试socket

QFP100pin-0.5mm芯片加接地测试座规格参数：

芯片封装形式：QFP

芯片引脚数：100pin

芯片厚度：1.5mm

适配芯片本体尺寸：14.0*14.0mm

适配芯片含引脚尺寸：16.0*16.0mm

接触介质：弹片

测试座结构：下压式-open top

测试座材料：PPS

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的QFP100pin-0.5mm芯片加接地测试座-QFP芯片测试socket的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

产品介绍：

产品名称：QFP100-0.5(14*14)mm下压加接地测试座

使用用途：对QFP100pin封装芯片进行模拟电路测试，性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：烧录使用寿命2万次

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