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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SOP/TSOP封装系列

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全新SSOP30转DIP30 烧录座芯片测试座 ots34-0.65-01 弹跳编程座

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。


产品简介

绝缘体:PEI、PPS
弹片:铍铜
寿命:1.5万次
工作温度:-60℃~155℃
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm。

规格尺寸

型号:SSOP30(34)-0.65,引脚间距(mm):0.65,脚位:30,操作力:<0.9kg Max


订购热线:19921126284

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产品简介
绝缘体:PEI、PPS
弹片:铍铜
寿命:1.5万次
工作温度:-60℃~155℃
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm。

规格尺寸

型号:SSOP30(34)-0.65,引脚间距(mm):0.65,脚位:30,操作力:<0.9kg Max