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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SOP/TSOP封装系列

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老化测试座CSOP14-F14-01镀金高温老化夹具插座 塑封宽6MM

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。


老化测试座CSOP14/F14-01镀金高温老化夹具插座 塑封宽6MM 直销


测试座型号 : F14-01翻盖式
IC本体尺寸 : 6mm
IC含脚尺寸 : >=10 mm & <=21mm
IC   间 距 : 1.27mm
IC   封 装 : CSOP14/F14-01

高低温范围 : -45℃ ~ +155℃


订购热线:13823541217

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老化测试座CSOP14/F14-01镀金高温老化夹具插座 塑封宽6MM 直销

测试座型号 : F14-01翻盖式
IC本体尺寸 : 6mm
IC含脚尺寸 : >=10 mm & <=21mm
IC   间 距 : 1.27mm
IC   封 装 : CSOP14/F14-01

高低温范围 : -45℃ ~ +155℃