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SOP/TSOP封装系列

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SOP16_0.53 _4.7x4.15下压合金弹针芯片测试座

产品规格:

封装类型:SOP

PIN脚:16PIN

间距:0.53

结构:下压

尺寸:4.7*4.15(含PIN脚)



订购热线:13823541217
(电话微信同号)


深圳谷易电子生产的SOP16_0.53  _4.7x4.15下压合金弹针芯片测试座