深圳谷易电子生产的SOP16pin芯片翻盖老化座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SOP/TSOP封装系列

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SOP16pin芯片翻盖老化座socket

SOP16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.5mm
芯片含引脚尺寸：7.8mm

深圳谷易电子生产的SOP16pin芯片翻盖老化座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

SOP芯片老炼座、SOP芯片烧录座、SOP芯片弹跳座、OTS老化测试座

适用SOP16pin芯片测试、老化、烧录用

SOP16pin芯片高温老化测试

芯片老化测试工作温度：-60°~+155°

老化测试寿命：1.5万次

老化座材料：PEI、PPS

采用弹片针材料：铍铜