深圳谷易电子生产的TSOP56pin芯片老化座—TSOP芯片老炼夹具_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SOP/TSOP封装系列

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TSOP56pin芯片老化座—TSOP芯片老炼夹具

TSOP56pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装形式：TSOP
芯片引脚：56pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：18.4*16.2mm
芯片厚度：2.76mm

深圳谷易电子生产的TSOP56pin芯片老化座—TSOP芯片老炼夹具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用TSOP56pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

TSOP56pin芯片老化座产品简介：

芯片老化测试温度：+180°，持续加电老化时长：800小时

芯片测试电流：800mA

芯片测试频率：1Ghz

芯片老化测试座结构：翻盖式

芯片老化座材料：合金