深圳谷易电子生产的sop8pin芯片测试座socket—SOP芯片测试夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SOP/TSOP封装系列

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sop8pin芯片测试座socket—SOP芯片测试夹具

SOP8pin芯片测试测试座socket规格参数：
芯片封装形式：SOP
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：4.9*6mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，大量现货标准品，并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的sop8pin芯片测试座socket—SOP芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍：
产品名称:sop8pin-1.27mm-4.9×6mm合金翻盖芯片测试座
使用用途：对SOP8pin芯片进行性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：频率800Mhz,电流300mA. 温度：+55°