深圳谷易电子生产的SOP6-2.54mm老化座-SOP芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SOP/TSOP封装系列

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定制SOP6-2.54mm老化座-SOP芯片测试socket

SOP6-2.54mm老化座规格参数：

芯片封装形式：SOP

芯片pin脚数：6pin

芯片厚度：3.5mm

适配芯片本体尺寸：7.62mm

适配芯片含引脚尺寸：10.3mm

接触介质：探针

测试座结构：翻盖式

测试座材料：PPS

深圳谷易电子生产的SOP6-2.54mm老化座-SOP芯片测试socket的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制

产品介绍：

产品名称：定制SOP6-2.54 10.3x7.12塑胶翻盖老化座

使用用途：对SOP6pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：开尔文结构电流100mA，电压500V

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