深圳谷易电子生产的SSOP36-0.5芯片测试座-SSOP芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SOP/TSOP封装系列

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定制SSOP36-0.5芯片测试座-SSOP芯片测试socket

SSOP36-0.5芯片测试座规格参数：

芯片封装形式：SSOP

芯片引脚数：36pin

芯片厚度：0.5mm

适配芯片本体尺寸：7.5mm

适配芯片含引脚尺寸：10.3mm

接触介质：探针

测试座结构：翻盖式

测试座材料:合金+PEEK

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的SSOP36-0.5芯片测试座-SSOP芯片测试socket的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

产品介绍：

产品名称：定制SSOP36-0.5 7.5x10.3合金翻盖测试座

使用用途：对SSOP36pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：频率小于1Ghz，电流单pin1A，温度-45~+125°C

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