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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SSD-flash测试夹具

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BGA316翻盖探针测试座安国主控U盘测试夹具Flash测试座

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



socket兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广;


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厂家介绍:

谷易电子生产BGA316翻盖探针测试座安国主控U盘测试夹具Flash测试座,同时生产其他IC测试设备

一 产品特点:


1.socket兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广;

2. 支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;

3. 探针采用进口铍铜镀金,可更换可维修,大大节约了成本;

4. 接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;
5. 采用扎针结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;
6. 采用翻盖式式结构,更加便于手动化测试,操作方便简单;
7. 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好,所
测试IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试)
8. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;
二 测试

(1) 把IC按方向平放入SOCKET内。

(2) 把Usb线插到电脑上Usb接口,打开板上的电源开关,选择相应的测试程式