SM2256K主控SSD闪存测试夹具转BGA152一拖四翻盖测试治具TLC测试_概述_性能_特点_规格_应用

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热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SSD-flash测试夹具

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SM2256K主控SSD闪存测试夹具转BGA152一拖四翻盖测试治具TLC测试

定制类型：QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种：测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片：WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制：可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制，免费画板。
IC脚位间距：0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装：QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等（弹性结构，可兼容不同厚度）
高低温范围：常规-55°C~+180°C，更高温度可定制。
高低频率范围：常规1Ghz~5Ghz，更高频率可定制。
适用于：测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命：普通测试、烧录10万次。（有更长可选用）
交期：普通交期3~5天，定制交期：7个工作日。

规格尺寸

型号:BGA152/132-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:88

测试座适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更换限位框

订购热线：19921126284

（电话微信同号）

厂家介绍：

谷易电子生产SM2256K主控SSD闪存测试夹具转BGA152一拖四翻盖测试治具TLC测试，同时生产其他IC测试设备

（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）

BGA152翻盖弹片一拖四测试夹具是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品简介

产品用途:测试治具，对BGA152的IC芯片进行测试。

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特别说明：暂时只能支持TLC等级的FLASH,支持8CE及8CE以下的芯片

产品特点

1. 可以测试8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加适合大批量测试BGA152的客户

2.测试座与测试板的接触是直接pin to pin的接触，采用的双头弓形弹片结构，不需要焊在测试板上面，测试座通过双面有弹性的pin针直接顶在焊盘上面，接触稳定，如果需要更换2246EN的测试板，只需要把测试座四周的螺丝取掉，锁在需要的测试板上面就可以了，节约成本。

3. 我们的PCB板全按等长线与阻抗匹配设计，测试座pin针直接顶板接触，已尽最大可能减少频率衰减！好处就是我们的测试夹具测试出的flash良率大大提升！！！

SM2256K主控

规格尺寸

型号:BGA152/132-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:88

测试座适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更换限位框

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