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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

定制IC test socket

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UFS合金翻盖芯片测试座

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。




订购热线:19921126284

(电话微信同号)

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;

※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;

※ 高精度的定位槽,保IC定位精确;

※ 采用浮板结构有球无球都能测,

※ 探针材料,

※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ 绝缘材料制作;

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);