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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

定制IC test socket

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BGA100下压弹片老化座1.0间距BGA100烧写座芯片测试座

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



产品用途:测试座,对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空


适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm

订购热线:19921126284

(电话微信同号)

厂家介绍:

谷易电子生产BGA100下压弹片老化座 1.0间距 BGA100 烧写座 芯片测试座,同时生产其他IC测试设备



产品简介


产品用途:测试座,对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm

测试座:BGA100-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

规格尺寸

型号:BGA100-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:80

适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框