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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

定制IC test socket

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LFBGA144-0.8测试夹具治具_传感器BGA_AI测试座socket

封装:BGA144

间距:0.8mm

尺寸:10×10mm

支持定制,一件起订


订购热线:19921126284

(电话微信同号)


工厂介绍



谷易电子生产LFBGA144-0.8测试夹具治具_传感器BGA_AI测试座socket,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等



翻盖旋压测试座可用来测试CPU, eMMC, eMCP, LPDDR等。可支援BGA, LGA, QFP, QFN, SOP等不同封装类型的芯片。


翻盖旋压座头通过螺旋杆下压,省力且受力更均匀,能支援引脚数量较多的芯片。手动&自动测试一体设计, 底座能用于自动化测试机台


提供客制化服务,根据客户的要求选择材料,探针等。

专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,烧录座,老化座,编程座,夹具插座,


可定制提供对应的PCB转接板,本店备有部分定制品测试座和PCB转接板现货,


具体类型,价格和交期请咨询客服