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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
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封装类型:WLCSP
PIN脚:115pin
间距:0.4mm
尺寸:4.63×4.15mm
结构:翻盖式
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深圳谷易电子生产的定制 WLCSP115- 0.4_4.63×4.15合金翻盖测试座
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