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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SMA/B/C/D封装

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SMD4pin器件测试座socket—器件测试夹具

SMD4pin器件测试座夹具规格参数:
器件封装形式:SMD
器件引脚:4pin
器件引脚间距:1.8mm
适配器件尺寸:3.75*3.55mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金、PEEK

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的SMD4pin器件测试座socket—器件测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍:
产品名称:SMD4pin-1.8mm-3.75x3.55mm合金翻盖探针器件测试座
使用用途:对SMD4pin器件进行模拟电路测试、性能测试用,支持器件功能性测试、器件可靠性测试
性能参数:频率1GHZ  工作温度-30~+40℃,电流小于 10mA,