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LGA封装系列

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LGA79pin芯片测试座socket—lga芯片测试夹具

LGA79pin芯片测试座socket规格参数:
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:79pin
芯片引脚间距:1.1mm
适配芯片尺寸:16*12.2mm
接触介质:弹针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金、PEEK

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的LGA79pin芯片测试座socket—lga芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍:
产品名称:LGA79pin-1.1mm-16×12.2mm合金翻盖弹针芯片测试座socket
使用用途:对LGA79pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:电流600mA, 电压3.3V ,温度范围-45~85°