深圳谷易电子生产的WLCSP21pin芯片测试座socket—CSP芯片测试夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

WLCSP /CSP封装

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WLCSP21pin芯片测试座socket—CSP芯片测试夹具

WLCSP21pin芯片测试夹具规格参数：
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：21pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.24*3.18mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，大量现货标准品，并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的WLCSP21pin芯片测试座socket—CSP芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍：
产品名称:WLCSP21pin-0.5mm-3.24X3.18mm塑胶翻盖芯片测试座socket
使用用途：对WLCSP21pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：电流1A以内，温度-40~150℃，频率无要求。