深圳谷易电子生产的WLCSP48pin晶圆级芯片测试座socket—WLCSP芯片测试夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

WLCSP /CSP封装

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WLCSP48pin晶圆级芯片测试座socket—WLCSP芯片测试夹具

WLCSP48pin芯片测试座规格参数信息：
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：48pin（实际下针9pin）
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：3.45*5.63mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK

深圳谷易电子生产的WLCSP48pin晶圆级芯片测试座socket—WLCSP芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

产品介绍：
产品名称:WLCSP48(实际下针9pin)塑胶翻盖式晶圆级芯片测试座
使用用途:对WLCSP48pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:温度常温,电流小于1A,频率50MHz