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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

WLCSP /CSP封装

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WLCSP8pin芯片老化测试座socket—晶圆级芯片测试夹具

WLCSP8pin芯片老炼测试夹具规格参数:
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.7025*1.0025mm
芯片厚度:0.5mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:PEI+PEEK

深圳谷易电子生产的WLCSP8pin芯片老化测试座socket—晶圆级芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

产品介绍：
产品名称:WLCSP8pin-0.4mm晶圆级芯片老化测试座
使用用途:对WLCSP8pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数: HTOL:150度,1000小时,电流小于1A