深圳谷易电子生产的WLCSP8pin-0.4mm芯片测试座-WLCSP芯片测试socket，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

WLCSP /CSP封装

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定制WLCSP8pin-0.4mm芯片测试座-WLCSP芯片测试socket

WLCSP8pin-0.4mm芯片测试座规格参数：

芯片封装形式：WLCSP

芯片引脚数：8pin

芯片厚度：0.3mm

适配芯片尺寸：1.084*1.372mm

接触介质：探针

测试座结构:翻盖式

测试座材料：合金+PEEK

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的WLCSP8pin-0.4mm芯片测试座-WLCSP芯片测试socket的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

产品介绍：

产品名称：定制WLCSP8-P0.4-1.084X1.372X0.3合金翻盖探针老化座

使用用途：对WLCSP8pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数:温度：-45~+155°C,电流1A

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