深圳谷易电子生产的DDR4/EMMC153芯片测试治具-BGA芯片测试治具，简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

IC/芯片测试治具

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定制DDR4/EMMC153芯片测试治具-BGA芯片测试治具

DDR4/EMMC153芯片测试治具规格参数：

芯片封装形式：BGA

芯片pin脚数：153pin、200pin

芯片厚度：0.9mm

适配芯片尺寸：15.0*10.0mm、11.5*13mm

接触介质：探针

测试治具结构：旋钮式

测试治具材料：合金+PEEK

深圳谷易电子生产的DDR4/EMMC153芯片测试治具-BGA芯片测试治具的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制

产品介绍：

产品名称：定制DDR4/EMMC153一拖三工位翻盖旋钮测试治具

使用用途：对BGA153pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数:DDR4频率4266Mbps EMMC153导通即可（压块需要做个制冷模块，温度要达到-55°的我们提供，时长7-8小时）

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