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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

IC/芯片测试治具

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定制BGA78pin-0.8芯片测试治具-BGA芯片测试socket治具-赛灵思测试主板

BGA78pin-0.8芯片测试治具规格参数：

芯片封装形式：BGA

芯片引脚数：78pin

适配芯片尺寸：7.5*13mm

接触介质：探针

测试治具结构：翻盖式

测试座材料：合金+导电胶

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA78pin-0.8芯片测试治具-BGA芯片测试socket治具-赛灵思测试主板的产品简介，性能，特点，规格，应用，生产厂家介绍

产品介绍
产品名称：定制BGA78ball-0.8mm（7.5*13）mm一拖四工位内存条测试治具

使用用途：对BGA78球芯片进行模拟电路测试、性能测试使用

性能参数：温度-55~+155°C，电流1A以内

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