芯片测试座又称 ic socket 、 IC 测试座、IC插座；

芯片测试座的主要是起到一个连接导通的作用；常用于集成电路应用功能验证。从某种定义来说它只是为了满足某种芯片某种测试需求的连接器（connector）。它是一个PCB及IC之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直重复焊接和取下芯片，从而减少IC与PCB的损伤，以及达到快速高效的测试效果。

前面定义中所说的，测试座是为了满足某种芯片某种测试需求的连接器，那么如何理解“某种芯片”与“某种测试的连接器呢？

上图是我司测试座产品

一、某种芯片”

“某种芯片”：实际就是指芯片外形，即芯片封装，不同的封装，需要用不同测试座去匹配。目前较为主流的封装：BGA，QFN，PGA，LGA ，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，，MFP，SOT，TO，SOJ等封装，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO这类芯片在市场上拥有很全的常规测试座，其中以日本的yamaichi，enplas，还有国产GUYI（深圳谷易）测试座的品类最为突出。

芯片测试座根据芯片的封装类型、外形尺寸、间距、PIN数去定制的；比喻例如，您手上有一颗BGA256的芯片需要测试验证，那我们必需要知道芯片外形尺寸，间距，PIN数，这些参数，我们测试座是要根据这些参数去选用合适的测试座合金外框；另外我们还要知道芯片测试要求，比喻温度，频率，电流等；测试要求的信息也重要，因为不同的测试要求我们采用的探针及材料就一样；当然材料不一样价格肯定是不一样的；

从而可知，每个封装都自己的特点，需要跟进图纸匹配好所有尺寸等。这样才能更好的适配测试座，这样在测试的时候效率更好，测试良率越高。

二、某种测试”

“某种测试”：测试座是根据测试需求的不同，他的测试座类型也不同。

根据芯片的生产流程分为分析测试座（带测试分析板），裸片的探卡，burn in 测试座，final测试座等；

根据封装不同，芯片测试座可分为：BGA测试座，QFP测试座，CQFP测试座，DIP测试座，SOP测试座，SOIC测试座， PLCC测试座，QFN测试座，SOT测试座，TO测试座，PGA测试座，LGA测试座，MFP测试座， SOJ测试座等封装的测试座。

综合以上描述，测试座主要通过双头探针使芯片跟测试座点对点连接导通；操作方便，测试准确率高，成本底；ic测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。简单来说ic测试座(ICscoket)的定义就是IC测试座对ic器件的电性能及电气连接进行测试，来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。