（1）、伴随着芯片的复杂性原来越高，芯片内部的模块逐渐增多，加工工艺也变得越来越优秀，相对应的失效模式逐渐增多，而怎样能详细高效地检测整个芯片，在设计的时候需要被考虑到的比例逐渐增多。

（2）、设计、制造、甚至检测自身，都是会带来很大的无效，如何控制设计处理芯片做到设计目标，如何控制生产出来的芯片满足要求的良率，如何保证检测自身质量以及合理有效，进而给予客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。

（3）、成本的考虑。尽早发觉无效，越可以减少无意义的消耗；设计和制造出来的冗余度越高，越能够提供成品的良率；与此同时，如果可以得到更多有价值的测试报告，也可以反之提供给设计和制造端有价值的信息，从而使后者高效地分析失效模式，改善设计和制造良率。

以上就是关于在芯片环节中为何必须始终考虑到芯片设计的一些问题的解释，对芯片设计座感兴趣的小伙伴可以私信联系我们哦~