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BGA封装系列

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BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

发表时间:2021-06-08 18:16:05浏览量:1399

产品特点及性能参数:   ※ 采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;  ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;  ※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;  ※ 高精度的定位槽,...
产品特点及性能参数:

※ 采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
※ 高精度的定位槽,保IC定位精确;
※ 采用浮板结构有球无球都能测,
※ 探针材料,
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料制作;
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快3天内交货。

产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。

※ 可以免费提供相关的技术支持。

微信手机号:19925424290