BGA67下压弹片老化座0.8间距BGA67烧写座芯片测试座适配器_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA67下压弹片老化座0.8间距BGA67烧写座芯片测试座适配器

发表时间：2021-08-27 12:20:34浏览量：2047【小中大】

厂家介绍：谷易电子生产BGA67下压弹片老化座 0.8 间距 BGA67 烧写座芯片测试座适配器，同时生产其他IC测试设备产品简介产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空适用封装:BGA67 引脚...

厂家介绍：

谷易电子生产BGA67下压弹片老化座 0.8 间距 BGA67 烧写座芯片测试座适配器，同时生产其他IC测试设备

产品简介

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm

测试座:BGA67-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

型号:BGA67-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:67