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BGA封装系列

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BGA225pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

发表时间:2024-09-24 10:33:19浏览量:707

深圳谷易电子生产的BGA225pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用BGA225pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能...

深圳谷易电子生产的BGA225pin芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA225pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试
BGA225pin芯片测试座产品简介:
1.绝缘电阻:1000Mohm  min  at  100VDC
2.电介质耐受电压:100VAC,持续一分钟
3.接触电阻:100mΩ内
4.温度:-40°C~+155°C,老化时长1000h
芯片测试座结构:旋钮翻盖式
芯片测试夹具材料:合金